当前讯息:劲拓股份:已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
(资料图)
劲拓股份在互动平台表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。未来公司将继续推动技术延展、产品升级,拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用,为推动半导体产业链自主可控贡献力量。
关键词:
当前讯息:劲拓股份:已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
商业 2023-04-21 17:51:36
三部门印发《绿色数据中心政府采购需求标准(试行)》|世界时快讯
商业 2023-04-21 17:48:31
全球即时看!鹏扬淳明债券基金分红 可供分配利润为1400.72万元
商业 2023-04-21 17:54:47
独家:钱仲华获聘任横琴人寿独立董事,曾任太保集团总审计师
商业 2023-04-21 18:03:29
环球关注:证监会就《证券期货市场主机交易托管管理规定(征求意见稿)》公开征求意见
商业 2023-04-21 16:42:10
南大光电:多款ArF光刻胶产品正在下游客户处验证
商业 2023-04-21 16:55:45 
营业执照公示信息


相关新闻